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リードフレームの原理

リリース時間:2022年09月13日   閲覧回数 :211

ワイヤの枠組みを集積回路のチップのキャリアとして、一種のボタンで合材料(金線描画、アルミニウムの糸、銅)チップ内部回路を実現端の外のワイヤ電気と接続を引き出し、弱い电気回路を形成するカギ结构件、それと外部の接続コードの橋渡しの役割をして、大部分の半導体の集積筆で使用ワイヤの枠組みが必要だ電子情報産業の重要な基礎材料である。